1. 개요 <br/> 융·복합 추세에 부합하여 특허정보와 비즈니스 정보를 편리하게 활용할 수 있도록 구축된 DB로 스마트카, LED 등 2개 제품의 기술분류체계에 대한 정보를 API(SOAP,REST방식) 및 대용량(BULK)으로 제공합니다. <br/><br/> 2. 세부 정보 내용 <br/> [API 서비스] <br/> ① IpBiz하나로: 제품분류, 출원국가, 출원번호 등의 정보를 XML 형태로 제공합니다. <br/> [BULK 서비스] <br/> 제품분류, 대분류, 대분류코드, 중분류, 중분류코드, 소분류, 소분류코드를 Excel 형태로 제공합니다. <br/><br/>

1. 개요 <br/> 출원인의 명칭 변경에 대한 이력정보를 API(SOAP, REST 방식) 및 대용량(BULK)으로 제공합니다. <br/><br/> 2. 세부 정보 내용 <br/> [API 서비스] <br/> 출원인 명칭 변경 이력 조회 : 출원인 명칭 변경 이력 정보를 XML 형태로 제공합니다. <br/><br/> [BULK 서비스] <br/> 과거(1998. 9)부터 현재까지 출원인(법인)의 명칭이 변경된 이력 정보를 제공 합니다. <br/><br/>

1. 개요 <br/> 출원인의 기술분야에 대한 정보를 API(SOAP, REST 방식) 및 대용량(Bulk)으로 제공합니다. <br/><br/> 2. 세부 정보 내용 <br/> [API 서비스] <br/> 출원인 권리별 기술분야 정보 : 출원인 권리별 기술분야 정보를 XML 형태로 제공합니다. <br/><br/> [BULK 서비스] <br/> 과거(1998.)부터 현재까지 출원인(법인)의 기술분야 정보를 제공 합니다. <br/> <br/>

1. 개요 <br/> 특허 도면태그 정보를 대용량(Bulk)으로 제공합니다.<br/><br/> 2. 세부정보 <br/> 특허 도면에 기재된 각가의 부호에 설명을 매핑하여 도면검색 지원 등에 활용할 수 있도록 도면태그 정보의 도면명칭, 도면부호, 도면부호 설명을 제공합니다.<br/><br/>(제공기간) 1950. 1 ~ 2017. 10<br/>(구축건수) 110백만건

1. 개요 <br/> 특허기술 용어사전 정보를 대용량(Bulk)으로 제공합니다.<br/> <br/> 2. 세부정보 <br/> 전기전자 분야(IPC H섹션)의 특허공보를 대상으로 시소러스(동의어, 유의어 등)를 적용하여 구축된 특허기술 용어사전의 기술용어, 공기어, 동의어를 제공합니다.<br/><br/> (제공기간) 1950. 1 ~ 2017. 10<br/> (구축건수) 160백만건<br/>

1. 개요 <br/> 특허 유망성평가 정보를 대용량(Bulk)으로 제공합니다.<br/><br/> 2. 세부정보 <br/>특허 상에 나오는 키워드가 가지는 특허군을 분류하고 각 군별로 점수 및 최종 키워드의 유망성 평가점수 정보를 제공합니다.<br/><br/>(제공기간) 1950. 1 ~ 2017. 10<br/>(구축건수) 160백만건<br/>

1. 개요<br/> 특허용어사전을 대용량(Bulk)으로 제공합니다. <br/> <br/> 2. 세부정보<br/> IPC의 전기전자 및 기계, 화학 분야의 특허공보에 대해 기존 용어사전에 등록되지 않은 미등록 용어에 대한 사전을 구축하여 제공합니다. <br/>

1. 개요<br/> 청구항 구조화 정보를 대용량(Bulk)으로 제공합니다. <br/> <br/> 2. 세부정보<br/> 전기전자분야 특허, 실용신안을 대상으로 특허 청구항(독립항, 종속항)에 구조화 정보 태그를 부착하여 특허아이템, 특허 구성요소의 정보를 추출하고 그 연결관계를 나타내는 정보를 제공합니다. <br/>

1. 개요 <br/> 염기서열 정보를 API(SOAP, REST방식) 및 대용량(BULK)으로 제공합니다. <br/><br/> 2. 세부 정보 내용 <br/> [API 서비스] <br/> 국내 특허의 염기서열 생명공학출원접수, 생명공학염기서열, 변동정보 등을 XML 형태로 제공합니다. <br/> <br/> [BULK 서비스] <br/> 특허청 생명공학 DB에서 관리되는 염기서열 정보를 파일 데이터(XML, Text)로 제공합니다. <br/><br/>

1. 개요 <br/> 합금조성비 정보를 API(SOAP, REST방식) 및 대용량(BULK)으로 제공합니다. <br/><br/> 2. 세부 정보 내용 <br/> [API 서비스] <br/> 국내 특허의 합금조성비 정보를 XML 형태로 제공합니다. <br/> [BULK 서비스] <br/> 특허 공보(합금 기술분야*) 청구항 내에 존재하는 합금 성분별 조성비 정보를 파일 데이터(XML, Text)로 제공합니다. <br/> * IPC 분류 중 B21(금속가공), B22(주조분말), B23K(용접), C21(야금), C22(합금), C23(표연처리), C25(전기도금) <br/><br/>